LED貼片燈由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢(shì)，該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂(lè)場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂配置好，做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周?chē)俟酀M環(huán)氧樹(shù)脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片，外延出六個(gè)引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。對(duì)于高功率LED主要采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板，它的主要特點(diǎn)有：

(1)高熱傳導(dǎo)低熱阻；

(2)熱膨脹系數(shù)匹配(TCE：6．2)；

(3)抗紫外線；

(4)耐腐蝕和黃化；

(5)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)；

(6)耐高溫。

LED封裝的熱阻對(duì)于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu)，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展，在單個(gè)貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問(wèn)題，而采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板的大功率貼片式LED重要的優(yōu)勢(shì)就是超低熱阻

焊接注意事項(xiàng)：

1. 清潔不要使用不明化學(xué)液體清洗SMD LED：不明的化學(xué)液體可能會(huì)損壞SMD LED。當(dāng)必要清洗時(shí)，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘，然后才開(kāi)始使用。

2. 防潮濕包裝為避免產(chǎn)品在運(yùn)輸及儲(chǔ)存中吸濕,SMD LED 的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝，并且包裝袋里面含有干燥劑及濕度卡，干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度，濕度卡主要是起到監(jiān)控包裝袋里的濕度。

3. 儲(chǔ)存

a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 40℃， 濕度 < 90%RH，保存期為12 個(gè)月。當(dāng)超過(guò)保質(zhì)期時(shí)，需要重新烘烤。

b.在開(kāi)包裝之前，請(qǐng)先檢查包裝袋有無(wú)漏氣，如果有漏氣現(xiàn)象，請(qǐng)重新烘烤后再使用。

c.開(kāi)封后請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件使用：溫度< 30℃、濕度在60%RH 以下；如果使用時(shí)間超出24 小時(shí)，須做以下烘烤處理才可使用。

d.烘烤條件：產(chǎn)品在烘箱在溫度為70℃ ± 5℃；相對(duì)濕度≤10%RH，時(shí)間： 24 小時(shí)。

e.從包裝袋中拿出產(chǎn)品再烘烤。在烘烤的過(guò)程中不能打開(kāi)烤箱門(mén)。

4. 焊接. 手工焊接作業(yè)

a.使用的烙鐵必須少于25W，烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ，焊接時(shí)間不能超過(guò)2 秒。

b.烙鐵不能接觸到環(huán)氧樹(shù)脂部分。

c.當(dāng)焊接好之后，要讓它冷卻下來(lái)到溫度低于40℃才可以包裝。