LED燈珠封裝支架倒裝有什么技巧

眾所周知，LED燈珠芯片大致分為三種結(jié)構(gòu)，正裝芯片、直裝芯片、倒裝芯片-FC-LED燈珠，而現(xiàn)在大多數(shù)都是正裝芯片。正裝占有率高，不影響倒裝的發(fā)展。雖然倒裝芯片的市場(chǎng)份額還沒(méi)有占據(jù)很大的商場(chǎng)，但其結(jié)構(gòu)確實(shí)很多，有陶瓷基板，有單個(gè)封裝，還有集成封裝和CSP。在此期間，支架式倒裝是倒裝芯片封裝的一種結(jié)構(gòu)。

 實(shí)際上，支架式倒裝的呈現(xiàn)，與正裝芯片有關(guān)。因?yàn)橐郧罢b選擇的是支架式，而且產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)設(shè)備也與之配合。按照這樣的布景，今天就會(huì)有支架式倒裝的概念。支架式倒裝指的是倒裝芯片+帶杯腔的支架，F(xiàn)EMC指的是“Filp-chip(倒裝芯片)+EMC支架”，即倒裝芯片和EMC支架相結(jié)合的封裝產(chǎn)品，是支架式封裝產(chǎn)品之一。

支架倒裝FEMC封裝工藝。

支架式倒裝LED燈珠封裝工藝，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)3D印刷技術(shù)，將錫膏印在支撐上，然后通過(guò)回流焊和灌封完成封裝工藝。但是在實(shí)際操作中，會(huì)遇到二次回流焊的問(wèn)題和空泛率，是漏電死燈。

   支架倒裝的意義。

  從技術(shù)角度來(lái)看，支架封裝和CSP、陶瓷封裝、COB封裝的區(qū)別在于支架封裝不是簡(jiǎn)單的二維平面封裝。就光效而言，雖然倒裝芯片的出光功率現(xiàn)在還不能與正裝芯片相比，但是對(duì)光效的要求并不高，它有很好的單燈透光率，因?yàn)樗碾妷狠^低。因此總的來(lái)說(shuō)，如果不考慮太多的光效問(wèn)題，使用倒裝產(chǎn)品可以降低歸納光源的成本。特別是在電視背光應(yīng)用中，由于玻璃透光率越來(lái)越低，對(duì)LED光效的要求也不高，因此基本上可以做到無(wú)縫切入。就固晶數(shù)據(jù)而言，比較正裝EMC封裝，倒裝支架封裝的整個(gè)錫膏熱傳導(dǎo)率高于絕緣膠，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的可靠性是很好的保證。

  從可靠性和設(shè)備匹配的角度來(lái)看，由于倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)，支架倒裝的飽和電流更大，接受的電流更高，產(chǎn)品的可靠性會(huì)更好。同時(shí)可以滿足常見(jiàn)的貼片技術(shù)水平，CSP封裝雖然有很多優(yōu)點(diǎn)，但貼片時(shí)對(duì)設(shè)備的要求更高。所以除了保護(hù)，支架封裝在應(yīng)用中要越來(lái)越簡(jiǎn)單。

  從LED燈泡包裝商場(chǎng)的容量來(lái)看，陶瓷和COB燈泡包裝約占LED燈泡包裝設(shè)備的3%，EMC約占20%，PLCC約占75%，現(xiàn)在支架式包裝占LED燈泡包裝的大部分，在支架式包裝中導(dǎo)入安裝芯片對(duì)于傳統(tǒng)包裝來(lái)說(shuō)，如果支架式包裝能夠繼續(xù)下去的話，LED燈泡職業(yè)將是新的洗禮。

LED燈珠應(yīng)用注意事項(xiàng):

盡管LED燈珠與白熾燈相比具有較強(qiáng)的適應(yīng)性和使用壽命，但保守起見(jiàn)：為確保LED燈珠能長(zhǎng)時(shí)間正常工作，在應(yīng)用時(shí)應(yīng)注意標(biāo)準(zhǔn)操作：

，焊接條件。

一、焊接烙鐵：

工藝焊接用烙鐵焊接時(shí)，要求應(yīng)用少于25W(不超過(guò)30W)的烙鐵，烙鐵溫度一般在260℃以內(nèi)。焊接時(shí)間不得超過(guò)3秒。

二、浸焊：

浸焊要求溫度為260℃，浸焊時(shí)間不超過(guò)5秒，浸焊方向至少離膠體2毫米。(焊接后，當(dāng)LED燈珠溫度降至室溫時(shí)，小心處理。不要用硬物和尖銳物體刮、擦、碰、擠、壓LED燈珠)

第二，元件清洗。

焊接后，應(yīng)清洗以下程序。

1.清洗溶劑可選用氟利昂TF或酒精，或其它類似溶劑。

2.清洗溫度控制在30秒50℃或3分鐘30℃，但溫度不太高。

3.超聲波清洗時(shí)，功率不得超過(guò)300W。

注意:用化學(xué)藥物清洗膠體時(shí)要注意，因?yàn)槿纫蚁⒈葧?huì)損傷膠體的外觀。可以用乙醇擦洗浸漬，但不要超過(guò)3分鐘。

第三，裝置方法。

注意外線的擺放，避免裝錯(cuò)極性。

2.不要離發(fā)熱元件太近。nbsp;3.引腳彎曲變形時(shí)不要安裝LED燈珠。nbsp;4.安裝LED燈珠時(shí)，建議使用導(dǎo)套進(jìn)行定位。nbsp;5.當(dāng)焊接溫度回到正常時(shí)，不要讓LED燈珠受到轟動(dòng)或外力。

第四，溫度特性。

暴露在高溫下的SMDLED燈珠，不要揉捏它的環(huán)氧樹(shù)脂部分，也許用其它尖硬物體刮擦，因?yàn)镋poxy很弱，很容易損壞。

根據(jù)LED燈珠的溫度特性，溫度上升5℃，光通量下降3%。無(wú)論是冬季還是夏季，都要注意LED燈珠的工作溫度和儲(chǔ)存溫度。

1.LED燈珠L(zhǎng)AMPS的工作溫度為-25℃，儲(chǔ)存溫度為-40℃，儲(chǔ)存溫度為100℃。nbsp;2.LED燈珠顯示屏的工作溫度為-20℃，儲(chǔ)存溫度為-20℃，儲(chǔ)存溫度為85℃。nbsp;3.室外LED燈珠的工作溫度為-20℃，儲(chǔ)存溫度為-20℃，儲(chǔ)存溫度為70℃。

5.電壓電流。

1.不建議并聯(lián)應(yīng)用LED燈珠，因?yàn)榧词故峭划a(chǎn)品同時(shí)生產(chǎn)的LED燈珠，除非做好均流電路，否則無(wú)法保證工作電壓相同。

二、裝置超高亮白光LED燈珠時(shí)，應(yīng)有防靜電設(shè)備，因靜電損壞的超高亮白光LED燈珠即使當(dāng)時(shí)肉眼看不其使用壽命。

3.如果LED燈珠的工作電壓改為0.1V，工作電流可能改為20mA左右。一般采用串聯(lián)限流電阻，也可采用簡(jiǎn)單的恒壓電路，意圖是做到主動(dòng)限壓限流，避免損壞LED燈珠。

4.LED燈珠的峰值電流一般為50~100mA，反向電壓約為6V。應(yīng)用LED燈珠時(shí)，應(yīng)注意規(guī)劃電路時(shí)的峰值電壓和電流不要超過(guò)這個(gè)極限。當(dāng)電路峰值電壓過(guò)高時(shí)，極有可能損壞LED燈珠(特別是大功率)。